协昌科技(301418.SZ)：低成本化IGBT芯片技术属于公司在研项目，目前仍处于产品仿真、版图设计阶段
(资料图)
格隆汇8月23日丨有投资者向协昌科技(301418.SZ)提问，“贵公司是否涉及IGBT技术？”
协昌科技回复称，公司目前已经搭建了沟槽型MOSFET、中低压SGT MOSFET、高压超结MOSFET及IGBT四个研发平台，拥有了较为完整的产品线布局。低成本化IGBT芯片技术属于公司在研项目，目前仍处于产品仿真、版图设计阶段。
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